变频器主要的硬件包括：功率器件，母线电容，电流传感器，散热组件，驱动和控制电路板，支撑结构件等。变频器行业的发展离不开零部件的支撑，本章主要介绍变频器中上述几种主要部件的市场状况。
1、功率器件
变频器一般由整流和逆变两部分构成，工程多传动产品一般都是单独的整流器和单独的逆变器产品。变频器、整流器或者逆变器都是围绕功率器件工作的，因此占据变频器30%成本的功率器件是变频器***核心、***重要的组成部分，没有之一。
对于变频器整流部分来说，功率器件有二极管、可控硅或者IGBT，根据不同的整流形式和功率段选择不同的功率器件，一般只有回馈整流或者有源整流才会采用IGBT，基本整流出于成本考虑一般采用二极管或者可控硅。二极管和可控硅相对简单，我们不做过多讨论。
低压变频器逆变部分的功率器件基本采用的是IGBT，IGBT有两种结构形式，一种是分立的单管型，一种是多管集成的模块型。目前全球IGBT的前五名分别是英飞凌、安森美、意法半导体、三菱和东芝。其中处于领导地位的IGBT厂家是德国英飞凌（原来是西门子的半导体部门的一部分，因为中间还分出去一个奇梦达），尤其是在分立IGBT领域英飞凌占据整个市场的38%，超过第2-5名的总和。
目前变频器行业普遍采用的IGBT是模块形式，很少采用分立IGBT器件。在IGBT模块领域，前五名仍然是英飞凌、三菱、安森美、东芝和意法半导体，只是排名有所不同，另外变频器厂家ABB和丹佛斯的IGBT也在全球前十。在国内变频器领域，英飞凌处于***龙头地位，其市场占有率甚至达到50%。而可喜的是2020年国内IGBT龙头企业斯达半导体在主板上市，受到资本方的热烈追捧，斯达在IGBT模块细分领域进入全球市场排名前十，发展潜力无限。在车用IGBT领域快速发展的比亚迪也打破的英飞凌的强势地位，全面应用在自产的各类车型上。相信不久的将来国产IGBT将快速崛起，进一步助力变频器产业的发展。
2、母线电容
对于变频器来说，除IGBT外第二大的部件大概就是母线电容了。变频器的母线电容一般采用铝电解电容，用来将整流电路的输出电压平波，为后面的逆变器提供稳定的直流电压，以减小逆变器输出的交流电压波形失真。另外，母线电容还起到能量存储与交换的功能。
西门子和ABB以前大多选用德国EPCOS的铝电解电容，但近年来，随着EPCOS被日本TDK收购，以南通江海、湖南艾华等为代表的国产铝电解电容厂家迅速崛起，双双进入全球前十。不但国产变频器采用国产的铝电解电容，甚至西门子、ABB等***巨头都开始采用江海电容，说明国产电容在变频器领域已经具有相当的话语权。母线电解电容是变频器上游供应商中突破较早的核心器件，也是目前变频器重要零部件中***进入国际***变频器厂家采购目录的零部件。
3、电流传感器
变频器的核心功能就是输出合适的电流，因此作为电流控制的反馈测量器件，电流传感器在变频器中占据了相当重要的位置，每台变频器匹配的三个电流传感器价值和母线电容不相上下。在变频器用的电流传感器领域，瑞士LEM处于领导地位。尤其是在对传感器的精度和响应要求较高的高端变频器，LEM享有相当高的声望，因为西门子变频器标配了LEM电流传感器。从全球市场来看瑞士LEM、美国Allegro MicroSystems、美国霍尼韦尔、日本TDK、日本甲神、还有变频器厂家瑞士ABB是主流供应商。国内厂家在该领域跟LEM等巨头相比还相对落后，主要是电流传感器的核心器件是IC芯片，在芯片领域，我国仍然处于起步阶段，尤其是在市场规模相对较小（全球每年百亿***）的情况下。
4、散热组件
变频器的核心部件IGBT在运行中会散发热量，是否能够及时地将IGBT的热量散发出去，基本决定了变频器的寿命和输出能力，也决定了变频器的大小和体积，因此变频器的散热组件非常重要，它包括三个部件：界面材料、散热器和风扇/机。
界面材料是IGBT模块和散热器之间填充的导热材料，常规变频器选用的是导热硅脂。由于IGBT模块的底板（一般是铜）和散热器（一般是铝）的导热系数都超过100，但是在IGBT底板和散热器的微观接触面上实际接触面积较小，大部分被空气隔开，而空气的导热系数不超过0.05，差距巨大。为了增加导热能力，尽快地将IGBT的热量传导到散热器上，就需要界面材料将IGBT模块底板和散热器之间的微观空洞填满